| 发明名称 | 电容电感一体化装置 | ||
| 摘要 | 一种电容电感一体化装置，属于电子器件领域。所述电容为在作为极板的金属层间加入介质层的平板型电容器结构，其特征在于，所述电感为平面结构，形成于电容的一个极板面上，或所述电感作为电容的一个极板面。利用埋入技术，可将上述电容电感一体化装置置于印刷电路板的有机基板层中形成电路。由于电感直接形成在电容的一个极板上，因此省去了一个用来设置电感的基板层，节约了系统成本；而且电容电感以网络为单位加入电路，真正实现了电路的小型化。 | ||
| 申请公布号 | CN101651033A | 申请公布日期 | 2010.02.17 |
| 申请号 | CN200910109219.4 | 申请日期 | 2009.07.31 |
| 申请人 | 深圳先进技术研究院 | 发明人 | 王云峰;李磊;刘小利 |
| 分类号 | H01F37/00(2006.01)I;H01F27/40(2006.01)I;H01G4/40(2006.01)I | 主分类号 | H01F37/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 吴 平 |
| 主权项 | 1、一种电容电感一体化装置，所述电容为在作为极板的金属层间加入介质层的平板型电容器结构，其特征在于，所述电感为平面结构，形成于电容的一个极板面上，或所述电感作为电容的一个极板面。 | ||
| 地址 | 518067广东省深圳市南山区西丽大学城学苑大道1068号 | ||