| 发明名称 | 靶材与背板的焊接方法 | ||
| 摘要 | 一种靶材与背板的焊接方法，包括：提供铜靶材和背板；并对其表面进行机械加工以及化学清洗；采用热压处理，在真空环境下进行焊接作业，将铜靶材焊接至背板形成靶材组件；在真空常压环境下对靶材组件进行热扩散处理，然后空冷。本发明采用真空套包实现靶材与背板真空条件下的热压焊接，有效防止金属的焊接面被氧化，并降低了真空设备成本；另一方面，提供了较大的正向压力，进一步地促使靶材铜靶材与背板之间的结合强度提高。 | ||
| 申请公布号 | CN101648320A | 申请公布日期 | 2010.02.17 |
| 申请号 | CN200910140416.2 | 申请日期 | 2009.05.08 |
| 申请人 | 宁波江丰电子材料有限公司 | 发明人 | 姚力军;潘杰;王学泽;陈勇军;周友平;刘庆 |
| 分类号 | B23K20/14(2006.01)I;B23K20/24(2006.01)I;B23K20/02(2006.01)I;C23C14/34(2006.01)I;C23G1/10(2006.01)I;C23G5/02(2006.01)I | 主分类号 | B23K20/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘诚午;李 丽 |
| 主权项 | 1.一种靶材与背板的焊接方法，其特征在于，包括：提供铜靶材和背板；采用热压处理，在真空环境下进行焊接作业，将铜靶材焊接至背板形成靶材组件；在真空常压环境下对靶材组件进行热扩散处理，然后空冷冷却。 | ||
| 地址 | 315400浙江省余姚市阳明科技工业园区江丰路1号 | ||