发明名称 全自对准条型栅功率垂直双扩散场效应晶体管的制作方法
摘要 本发明涉及半导体器件及集成电路制造工艺技术领域,公开了一种制作全自对准条型栅功率DMOS晶体管的方法,包括:A.在衬底上生长外延,然后进行场区氧化,形成场氧化层;B.刻蚀有源区的场氧化层,进行栅氧化,淀积多晶硅,对淀积的多晶硅进行掺杂;C.对掺杂后的多晶硅进行光刻、刻蚀,硼注入,高温推进形成P-阱区;D.对多晶硅进行砷注入形成浅源区,然后淀积并反刻形成侧墙;E.对多晶硅进行硼注入,并淀积钴膜,形成钴的硅化物,利用钴的硅化物形成P-阱接触;F.进行硼磷硅玻璃淀积,光刻与刻蚀引线孔;G.金属溅射并进行光刻与刻蚀。利用本发明,简化了制作工艺,降低了制作成本,提高了功率DMOS晶体管的工作频率。
申请公布号 CN100590850C 申请公布日期 2010.02.17
申请号 CN200710122480.9 申请日期 2007.09.26
申请人 中国科学院微电子研究所 发明人 王立新
分类号 H01L21/8234(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L21/8234(2006.01)I
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 周国城
主权项 1、一种制作全自对准条型栅功率垂直双扩散场效应晶体管的方法,其特征在于,该方法包括:A、在衬底上生长外延,然后进行场区氧化,形成场氧化层;B、刻蚀有源区的场氧化层,进行栅氧化,淀积多晶硅,对淀积的多晶硅进行掺杂;C、对掺杂后的整个硅片进行光刻、刻蚀,硼注入,高温推进形成P-阱区;D、对整个硅片进行砷注入形成浅源区,然后淀积并反刻形成侧墙;E、对整个硅片进行硼注入,并淀积钴膜,形成钴的硅化物,利用钴的硅化物形成P-阱接触;F、进行硼磷硅玻璃淀积,光刻与刻蚀引线孔;G、金属溅射并进行光刻与刻蚀。
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