| 发明名称 | 倒装焊发光二极管芯片的制造方法 | ||
| 摘要 | 一种倒装焊发光二极管芯片的制造方法，其特征在于包括以下步骤：①首先，根据LED芯片工艺制作好LED芯片B，在芯片B的嵌合面蒸镀有Ag金属反光层，既让电流更为均匀，又让光从LED芯片的背面射出；②根据芯片B，制造大小合适的芯片A，在芯片A上通过光刻或电镀或蒸发工艺制作出金属凸点和金属围墙，然后把LED芯片B放入芯片A的围墙内，通过加压和加热，把芯片B和芯片A结合在一起。本发明简化了倒装焊LED芯片的制造工艺，提高了芯片的可靠性，从而提升良率，而且无需使用复杂的设备，因此大大降低了制造成本，有望应用于LED芯片特别是大功率LED芯片的大规模制造。 | ||
| 申请公布号 | CN100591181C | 申请公布日期 | 2010.02.17 |
| 申请号 | CN200710053027.7 | 申请日期 | 2007.08.24 |
| 申请人 | 武汉华灿光电有限公司 | 发明人 | 鲍坚仁;应华兵;张建宝;曾灵琪 |
| 分类号 | H05B33/10(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I | 主分类号 | H05B33/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 武汉帅丞知识产权代理有限公司 | 代理人 | 朱必武 |
| 主权项 | 1、一种倒装焊发光二极管芯片的制造方法，其特征在于包括以下步骤：①首先，根据LED芯片工艺制作好LED芯片B，在芯片B的嵌合面蒸镀有Ag金属反光层，既让电流均匀，又让光从LED芯片的背面射出；②根据芯片B，制造大小合适的芯片A，在芯片A上通过光刻或电镀或蒸发工艺制作出金属凸点和金属围墙，然后把LED芯片B放入芯片A的围墙内，通过加压和加热，把芯片B和芯片A可靠地结合在一起。 | ||
| 地址 | 430223湖北省武汉市东湖新技术开发区武大科技园创业楼2015室 | ||