发明名称 |
功率型发光二极管 |
摘要 |
本实用新型提供一种耐高低温,高可靠性,高出光率的功率型发光二极管。适用于目前的,各种出光结构的功率型芯片封装,产品制造简单,使用一致性好。包括有大致为扁圆柱体的电极套件、位于所述电极套件顶部上方的半球状结构的透镜、位于透镜内的芯片和两根以上连线以及位于电极套件中部的热沉;其中,所述电极套件包括有一对以上的电极,所述电极的各触点均紧帖在所述电极套件的外壁面上;所述每根连线一端连接芯片,另一端连接相应电极的顶部。优选地,所述透镜采用耐高低温胶水固化制成。所述电极套件包括有三对电极。所述电极套件包括采用耐高低温塑胶或陶瓷材料制成的框架。所述热沉采用纯铜镀银材料制成。 |
申请公布号 |
CN201408782Y |
申请公布日期 |
2010.02.17 |
申请号 |
CN200920054362.3 |
申请日期 |
2009.04.10 |
申请人 |
珠海市宏科光电子有限公司 |
发明人 |
林建明;陈秀莲 |
分类号 |
H01L33/62(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/62(2010.01)I |
代理机构 |
广州华进联合专利商标代理有限公司 |
代理人 |
李双皓 |
主权项 |
1、功率型发光二极管,包括有大致为扁圆柱体的电极套件、位于所述电极套件顶部上方的半球状结构的透镜、位于透镜内的芯片和两根以上连线以及位于电极套件中部的热沉;其特征在于:所述电极套件包括有一对以上的电极,所述电极的各触点均紧帖在所述电极套件的外壁面上;所述每根连线一端连接芯片,另一端连接相应电极的顶部。 |
地址 |
519000广东省珠海市香洲区金鼎拱星路102号3楼 |