一种多芯片大角度发光的球形封装的LED

摘要

本实用新型涉及多芯片大角度发光的球形封装的LED，可有效解决LED散热效果差，光照角度小，亮度低的问题，其解决的技术方案是，包括LED芯片和芯片基座及透明塑封料体，LED发光芯片由银胶固定在芯片基座上，散热块上涂有导热绝缘胶，LED发光芯片和芯片基座与散热块由导热绝缘胶连接在一起，LED发光芯片与散热块的形状相吻合，LED发光芯片与正负极引脚由金线连接，外部由球形的透明塑封封装为一体，本实用新型结构新颖独特，散热效果好，使用寿命长，节能，环保，有显著的经济和社会效益。

主权项

1、一种多芯片大角度发光的球形封装的LED，包括LED芯片和芯片基座及透明塑封，其特征在于，LED发光芯片(1)由银胶(3)固定在芯片基座(4)上，散热块(6)上涂有导热绝缘胶(5)，LED发光芯片(1)和芯片基座(4)与散热块(6)由导热绝缘胶(5)连接在一起，LED发光芯片与散热块(6)的形状相吻合，LED发光芯片(1)与正负极引脚(7)由金线(2)连接，外部由球形的透明塑封(8)封装为一体。