发明名称 Substrate chuck, Substrate bonding apparatus
摘要
申请公布号 KR100942304(B1) 申请公布日期 2010.02.16
申请号 KR20080051493 申请日期 2008.06.02
申请人 发明人
分类号 G02F1/13;H01L21/20;H01L21/687 主分类号 G02F1/13
代理机构 代理人
主权项
地址