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经营范围
发明名称
Substrate chuck, Substrate bonding apparatus
摘要
申请公布号
KR100942304(B1)
申请公布日期
2010.02.16
申请号
KR20080051493
申请日期
2008.06.02
申请人
发明人
分类号
G02F1/13;H01L21/20;H01L21/687
主分类号
G02F1/13
代理机构
代理人
主权项
地址
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