| 发明名称 | 晶粒安装模具 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种半导体加工工具，具体地说涉及一种晶粒安装模具，其包括上本体和下本体，晶粒模具下本体具有柱状的到位孔，晶粒模具上本体具有倒台型的凹槽，上本体和下本体重合后具有凹槽的下部与到位孔的上部相通的结构。用于安装晶粒具有安装迅速、没有空穴的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN201408747Y | 申请公布日期 | 2010.02.17 |
| 申请号 | CN200920090279.1 | 申请日期 | 2009.05.15 |
| 申请人 | 河南鸿昌电子有限公司 | 发明人 | 陈建民;陈建卫;陈磊;陈燕青;郭晶;惠小青;刘栓红;赵丽萍;张林冲;张甜甜;张文涛 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 1、晶粒安装模具，包括上本体和下本体，其特征在于：晶粒模具下本体具有柱状的到位孔，晶粒模具上本体具有倒台型的凹槽，上本体和下本体重合后具有凹槽的下部与到位孔的上部相通的结构。 | ||
| 地址 | 461000河南省长葛市钟繇大道中段河南鸿昌电子有限公司 | ||