发明名称 半導体チップ突き出し装置
摘要 <p>【課題】半導体チップをバランスよく保持しながら突き出すことで、保持テープから安定に分離させることができる半導体チップ突き出し装置を提供する。【解決手段】半導体チップを上へ突き出す半導体チップ突き出し装置2であって、上面から下面まで貫通する貫通孔224を有する保持テープ設置台22と、貫通孔を経由して保持テープ設置台により保持される保持テープを突き上げることができる突き出し手段と、突き出し手段を駆動する駆動手段とを備えており、突き出し手段は、上下両端にそれぞれ開口を有する管状に形成されるスリーブ体42と、スリーブ体の管内に配置される突き出しピン32とを有するように構成され、駆動手段は、スリーブ体及び突き出しピンを同時駆動して、貫通孔を経由して保持テープ設置台の上方に露出させた後、スリーブ体を下へ移動させるように配置構成される。【選択図】図1</p>
申请公布号 JP3157325(U) 申请公布日期 2010.02.12
申请号 JP20090008389U 申请日期 2009.11.25
申请人 由田新技股▲分▼有限公司 发明人 莊 國彬;洪 英民;施 博倫
分类号 H01L21/60;H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
主权项
地址