环氧树脂组成物及半导体装置

摘要

本发明系以提供一种未使用含溴有机化合物，锑化合物，具有良好流动性，与基板相互之密合性，难燃性及耐焊锡裂化性均良好之环氧树脂组成物者为目的。本发明系提供其特征为以具有联苯基骨架之苯酚芳烷基型环氧树脂，具有联苯基骨架之苯酚芳烷基树脂，促进硬化剂，无机填充材料，具有乙级胺之特定矽烷偶合剂，及具有氢硫基之特定矽烷偶合剂做为必须成份之半导体密封用环氧树脂组成物者。

主权项

一种半导体密封用环氧树脂组成物，其特征系以(A)一般式(1)所示之环氧树脂，(B)一般式(2)所示之苯酚树脂，(C)硬化促进剂，(D)无机填充材料，(E)一般式(3)所示之矽烷偶合剂，及(F)一般式(4)所示之矽烷偶合剂做为必须成份者，(R1，R2代表氢或碳数1~4之烷基，可互为相同或相异者，a为0~3之整数，b为0~4之整数，n为平均值，1~5之正数)(R1，R2代表氢或碳数1~4之烷基，可互为相同或相异，a为0~3之整数，b为0~4之整数，n为平均值，1~5之正数)R1-NH-R2-Si(OR3)nR43-n (3)(R1代表碳数1~12之有机基，R2，R3，R4为碳数1~12之烃基，n为1~3之整数)HS-R5-Si(OR6)nR73-n (4)(R5代表碳数1~12之有机基，R6，R7代为碳数1~12之烃基，n为1~3之整数)。