晶片堆叠封装

摘要

一种晶片堆叠封装，包括：一基板；一第一晶片及一第二晶片，第一、第二晶片各具有上、下表面，上、下表面分别形成一上线路图案及一下线路图案，上、下线路图案分别包含复数上凸块垫及下凸块垫，第一晶片系设置于基板上，第二晶片系与第一晶片交错对应，且第二晶片之下凸块垫与第一晶片之上凸块垫电性连接；复数导电结构连接于第一、第二晶片及基板之间；以及一封胶体包覆第一、第二晶片及导电结构。

主权项

一种晶片堆叠封装，包含：一基板；一第一晶片，设置于该基板上，该第一晶片系具有一上表面及一下表面，该上表面及该下表面分别形成有一上线路图案及一下线路图案，该上线路图案及该下线路图案分别包含复数上凸块垫及复数下凸块垫；一第二晶片，其系具有一上表面及一下表面，该上表面及该下表面分别形成有一上线路图案及一下线路图案，该上线路图案及该下线路图案分别包含复数上凸块垫及复数下凸块垫，该第二晶片系与该第一晶片呈交错堆叠，且该第二晶片之该下凸块垫与该第一晶片之该上凸块垫电性连接；复数导电结构，分别连接该第一晶片及该基板，与该第二晶片及该基板之间；以及一封胶体，包覆该第一晶片、该第二晶片及该些导电结构。