发明名称 切削设备
摘要 在一雷射光束切削设备中,一工件供应站设置在一雷射光束切削设备本体一侧,而一工件握持站设置在雷射光束切削设备本体另一侧。工件供应站和工件握持站各有一装置来垂直地移除一工件以及将工件w水平地固定在一切削台,内部有工件的一料仓放在工件供应站中,而内部无工件的料仓则放在工件握持站,使得料仓中的一工件w表面被切削,当料仓中的工件完成切削时,一升降机使料仓绕垂直轴线旋转180度,之后,工件背面依上述切削程序之相反程序切削。当所有工件完成切削,工件回到料仓,由是,切削设备尺寸较小,且能在工作效率提升之下进行切削。
申请公布号 TWI320352 申请公布日期 2010.02.11
申请号 TW093125859 申请日期 2004.08.27
申请人 日立比亚机械股份有限公司 发明人 伊藤靖;山内益夫;道上典男
分类号 B23Q7/00 主分类号 B23Q7/00
代理机构 代理人 林志刚
主权项 一种切削设备,包括一工件移除装置,将移除的工件旋转的一旋转装置,一工件输送装置,以及一工件切削装置,其中:被垂直支撑的工件被该工件移除装置从置于一切削区一侧的一料仓移除,被移除的工件被该旋转装置于厚度方向旋转90度到水平状态,以及水平工件被该输送装置定位在切削区,工件在切削区被切削,在完成切削之后,被切削的工件从切削区被输送,其中该设备更包括用来支撑该料仓且使该料仓相对于一垂直轴线旋转180度的一料仓旋转装置。
地址 日本