| 摘要 |
一种具散热结构之电路板，系包括：核心板，系具有第一表面及第二表面，于该第一表面及第二表面之部分区域分别具有复数第一及第二流道，并于该核心板中具有复数第一通孔以贯通该第一及第二流道；第一盖板及第二盖板，系分别结合在该核心板之第一表面及第二表面，使该第一通孔、第一及第二流道构成至少一回路流道，其中该第一盖板及第二盖板系分别由一金属板及第二氧化金属板压合组成，且该第二氧化金属板位于核心板之第一及第二表面，又该第二氧化金属板中具有至少一四口以露出部份该金属板表面，该凹口并对应该核心板之第一通孔，以于该第一盖板位于该回路流道表面的位置构成一吸热部，而于该第二盖板构成一散热部，该第一及第二盖板中未覆盖于回路流道位置之金属板具有线路层，于该第一盖板、核心板及第二盖板中具有至少一贯穿之电镀导通孔，以电性连接该第一及第二盖板表面之线路层；以及工作流体，系填充于该回路流道中。该吸热部系供接置一半导体晶片之热点，使该工作流体在回路流道中产生相变化，而由另一盖板进行散热。另外，本发明复提供一种前述电路板之制法。 |
