发明名称 Leistungshalbleitervorrichtung
摘要 Eine Leistungshalbleitervorrichtung (100) weist Leistungshalbleiterelemente (4, 5), die mit Verdrahtungsmustern (3) eines Schaltungssubstrats verbunden sind, zylindrische Verbindungsbereiche (8) für den externen Anschluss und eine Verdrahtungseinrichtung (7) zum Herstellen einer elektrischen Verbindung z.B. zwischen den Leistungshalbleiterelementen (4, 5) und den zylindrischen Verbindungsbereichen (8) für den externen Anschluss auf. Die Leistungshalbleiterelemente (4, 5), die zylindrischen Verbindungsbereiche (8) für den externen Anschluss sowie die Verdrahtungseinrichtung (7) sind in Spritzharz (9) eingeschlossen. Die zylindrischen Verbindungsbereiche (8) für den externen Anschluss sind auf den Verdrahtungsmustern (3) derart angeordnet, dass sie im Wesentlichen rechtwinklig zu den Verdrahtungsmustern (3) sind, so dass externe Anschlüsse in die zylindrischen Verbindungsbereiche (8) eingesetzt und mit diesen verbunden werden können und eine Vielzahl von zylindrischen Verbindungsbereichen (8) von den zylindrischen Verbindungsbereichen (8) für den externen Anschluss auf jedem der Verdrahtungsmuster, die als Hauptschaltungen wirken, zweidimensional angeordnet ist.
申请公布号 DE102009033321(A1) 申请公布日期 2010.02.11
申请号 DE20091033321 申请日期 2009.07.15
申请人 MITSUBISHI ELECTRIC CORP. 发明人 OI, TAKESHI;OKA, SEIJI;OBIRAKI, YOSHIKO;USUI, OSAMU;NAKAYAMA, YASUSHI
分类号 H01L23/48;H01L23/043;H01L25/07;H05K3/34 主分类号 H01L23/48
代理机构 代理人
主权项
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