MODULAR COMPONENT ASSEMBLY FACILITATING HEAT DISSIPATION,申请号USD3549783-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	MODULAR COMPONENT ASSEMBLY FACILITATING HEAT DISSIPATION
摘要
申请公布号	US3549783(A)	申请公布日期	1970.12.22
申请号	USD3549783	申请日期	1968.12.06
申请人	AMP INC.	发明人	JOSEPH JOHN BENDRICK
分类号	G09F9/307;(IPC1-7):H05K7/10;H01R13/46	主分类号	G09F9/307
代理机构		代理人
主权项
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