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Es wird ein Leistungshalbleitermodul (10) beschrieben, das ein Substrat (12), ein Gehäuse (14) und ein Brückenelement (16) aufweist. Das Gehäuse (14) ist an einem Kühlbauteil fixierbar. Das Brückenelement (16) ist im Gehäuse angeordnet und drückt mit Drückelementen (32) gegen das Substrat (12). Das Brückenelement (16) ist außerdem zur Positionierung der Lastanschlusselemente (38) in Bezug zu den Leiterbahnen (20) des Substrates (12) vorgesehen. Um eine ausgezeichnete Spannungsfestigkeit bzw. Durchschlagfestigkeit zu gewährleisten, bildet das Substrat (12) mit dem Brückenelement (16) eine Baueinheit (26), die im Gehäuse (14) in allen lateralen Richtungen begrenzt beweglich angeordnet ist.
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