发明名称 Invertermodul mit wärme-separierten Halbleitervorrichtungen
摘要 Es werden Systeme und Vorrichtungen für ein Invertermodul zur Verwendung in einem Fahrzeug bereitgestellt. Das Invertermodul weist eine erste elektrische Basis und eine zweite elektrische Basis auf, wobei jede von ihnen eine elektrisch leitungsfähige Montageoberfläche hat, wobei die elektrischen Basen physikalisch verschieden und elektrisch gekoppelt sind. Ein erster Halbleiterschalter hat einen Oberflächenanschluss, der an die elektrisch leitfähige Montageoberfläche der ersten elektrischen Basis gekoppelt ist. Ein zweiter Halbleiteranschluss hat einen Oberflächenanschluss, der an die elektrisch leitfähige Montageoberfläche der ersten elektrischen Basis gekoppelt ist. Eine erste Halbleiterdiode und eine zweite Halbleiterdiode haben jeweils einen Oberflächenanschluss, wobei die Oberflächenanschlüsse an die elektrisch leitfähige Montageoberfläche der zweiten elektrischen Basis gekoppelt sind. Der erste Halbleiterschalter und die erste Halbleiterdiode sind antiparallel, und der zweite Halbleiterschalter und die zweite Halbleiterdiode sind antiparallel.
申请公布号 DE102009002427(A1) 申请公布日期 2010.02.04
申请号 DE200910002427 申请日期 2009.04.16
申请人 GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS INC. 发明人 WELCHKO, BRIAN A.
分类号 H02M1/00 主分类号 H02M1/00
代理机构 代理人
主权项
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