导电金属膏

摘要

一种与底基板表面例如玻璃基板表面具有优异粘合性的导电金属膏，该导电金属膏具有满意的导电性，可用于形成金属细粒烧结层。导电金属膏包含，相对于100质量份的1～100nm平均粒径的金属细粒；总量为10～60质量份的在安置在金属细粒表面上的分子涂层中使用的、含有能够通过氮、氧或硫原子的孤对电子与金属细粒中含有的金属元素配位键合的基团的至少一种化合物；以金属化合物中含有的金属总量计0.3～7质量份的至少一种金属化合物，该金属化合物在被加热到250℃或更高温度时，可以被还原从而沉析金属原子；和相对于每10质量份的金属化合物中所含金属总量，100～500质量份的能够所述金属化合物的胺-基溶剂；其中所有这些组分都均匀溶解和分散在作为金细粒的分散溶剂的有机溶剂中。

主权项

1.一种可用于在基板表面上形成金属细粒烧结制品型金属薄膜层的导电金属膏，其特征在于：所述导电金属膏包含均匀分散在分散溶剂中的具有细小平均粒子大小的金属细粒，一种或多种金属化合物，和能够溶解所述一种或多种金属化合物的胺-基溶剂；具有细小平均粒子大小的金属细粒的平均粒子大小在5～20nm范围内选择；金属细粒表面涂覆有具有含氮、氧或硫原子并且能够通过该原子拥有的孤对电子配位键合的基团的一种或多种化合物，该基团作为能够与金属细粒中含有的金属元素配位键合的基团；所述一种或多种金属化合物中含有的金属物种选自对构成基板表面的材料具有粘合性的金属物种；相对于100质量份的金属细粒，所述导电金属膏包含总量为10～60质量份的具有含氮、氧或硫原子的基团的一种或多种化合物；所述导电金属膏包含所述的一种或多种金属化合物，使得一种或多种金属化合物中含有的金属与100质量份金属细粒的比率总共为0.3～7质量份；选择能够溶解一种或多种金属化合物的胺-基溶剂的共混比率，使得相对于每10质量份在一种或多种金属化合物中所含的金属总量，胺-基溶剂在100～500质量份的范围内；并且所述导电金属膏包含作为分散溶剂的一种或多种有机溶剂，所述有机溶剂可以溶解具有含氮、氧或硫原子的基团的一种或多种化合物，并且还可以均匀地稀释包含金属化合物和能够溶解所述金属化合物的胺-基溶剂的溶液，其中所述构成金属细粒的金属物种是选自金、银、铜、铂、钯、铑、钌、镍和铝，或它们的两种或更多种的合金的金属物种，所述金属细粒的平均粒子大小在5～20nm范围内选择，所述具有含氮、氧或硫原子的基团的一种或多种化合物选自烷基具有C8-C18的伯胺型烷基胺，所述金属化合物是包括有机阴离子物种和氧化数为2或以上的金属阳离子物种的金属化合物，所述能够溶解一种或多种金属化合物的胺-基溶剂是具有沸点为150℃-300℃的胺-基溶剂，其选自烷基胺和多胺，和所述用作分散溶剂的有机溶剂是选自非极性溶剂和低极性溶剂的有机溶剂，所述非极性溶剂具有相对高的沸点，所述低极性溶剂具有相对高沸点，以达到所述有机溶剂在所述导电金属膏进行热处理的温度下不发生热解的目的。