| 发明名称 | IC拆除装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种IC拆除装置，其包括：一平台，设有用于调节该平台的位置的调节杆；一夹具，设于该平台上；一热压头，通过一支撑架被悬设于该平台上方，该热压头内通有用于加热该热压头的加热管，该热压头内还通有一感温线。该IC拆除装置能够精确安全且高效地拆除液晶屏上的IC芯片，不会对液晶屏造成划伤，有利于对拆除后的资源进行充分的利用。 | ||
| 申请公布号 | CN201397435Y | 申请公布日期 | 2010.02.03 |
| 申请号 | CN200920072906.9 | 申请日期 | 2009.05.26 |
| 申请人 | 上海晨兴希姆通电子科技有限公司 | 发明人 | 徐永新 |
| 分类号 | G02F1/13(2006.01)I | 主分类号 | G02F1/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人 | 薛 琦;朱水平 |
| 主权项 | 1、一种IC拆除装置，其特征在于，其包括：一平台，设有用于调节该平台的位置的调节杆；一夹具，设于该平台上；一热压头，通过一支撑架被悬设于该平台上方，该热压头内通有用于加热该热压头的加热管，该热压头内还通有一感温线。 | ||
| 地址 | 201700上海市青浦区胜利路888号 | ||