发明名称 |
灯装置及照明器具 |
摘要 |
本发明是有关于一种灯装置及照明器具,该灯装置,将多个LED22分别偏移地配置在LED基板本体21的一主面21a的中心位置的外缘侧。使配线部25位于与LED基板本体21的一主面21a侧的中心位置相重叠的位置,该配线部25包括可连接与来自点灯电路基板15的供电线45的前端相连接的连接部46的连接器支承部23、以及可供点灯电路基板15的供电部47插通的配线孔24。由于可使供电部47插通到配线孔24中而容易地将连接部46连接到连接器支承部23上,因此,能够确保组装的容易性。使连接器支承部23大致均匀地远离各LED22,不易遮挡从各LED22发出的光,从而可抑制配光均匀性的下降。 |
申请公布号 |
CN101639170A |
申请公布日期 |
2010.02.03 |
申请号 |
CN200910160870.4 |
申请日期 |
2009.07.28 |
申请人 |
东芝照明技术株式会社 |
发明人 |
田中敏也;久安武志;大泽滋 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京中原华和知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
寿 宁;张华辉 |
主权项 |
1、一种灯装置,其特征在于包括:元件基板,具备元件基板本体、分别配置在从所述元件基板本体的一主面的中心位置向外缘侧偏移的位置的多个发光元件、以及配线部,所述配线部具有与所述发光元件电连接的连接支承部、以及与所述连接支承部相邻接地形成且贯通元件基板本体的配线孔,并且所述配线部的至少一部分是与元件基板本体的一主面侧的中心位置相重叠而配置;散热体,在一端侧紧贴地安装着元件基板的元件基板本体的另一主面侧;灯口,安装在散热体的另一端侧;以及点灯装置,具备供电部,并对发光元件进行点灯控制,所述供电部收容在散热体和灯口之间,具有供电线、以及连接于所述供电线的前端且与连接支承部相连接的连接部,并且可插通到配线孔中。 |
地址 |
日本神奈川县横须贺市船越町1丁目201番1 |