| 发明名称 | 用于切割机械敏感性的薄片制品的方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于切割机械敏感性的薄片制品的方法。具体地，本发明涉及一种用于定尺剪切在载体内和/或载体表面上含磨损颗粒的薄片制品的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101637922A | 申请公布日期 | 2010.02.03 |
| 申请号 | CN200910165072.0 | 申请日期 | 2009.07.30 |
| 申请人 | 赢创德固赛有限责任公司 | 发明人 | A·舒克;C·海英;V·亨尼格;A·肖尔曼;G·霍佩尔;M·帕斯卡利 |
| 分类号 | B26D1/00(2006.01)I;H01M2/14(2006.01)I | 主分类号 | B26D1/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 石克虎;李连涛 |
| 主权项 | 1.用于定尺剪切含载体和磨料颗粒的薄片制品的方法，其中该磨料颗粒位于载体内部和/或载体的至少部分表面上，其包括下列步骤：(a)准备薄片制品(b)以所需宽度切割该薄片制品，接着(c)将根据步骤(b)所得的薄片制品卷绕到芯体或套管上，接着(d)沿芯体或套管的轴定尺剪切在该芯体或套管上的薄片制品。 | ||
| 地址 | 德国埃森 | ||