发明名称 |
激光加工装置、激光加工头及激光加工方法 |
摘要 |
公开了一种激光加工装置。所述激光加工装置包括辐射激光束的激光束源,以及激光加工头。所述激光加工头包括:透射窗口,激光束通过所述透射窗口照射材料;在所述激光头的底部中形成的窗孔部,使得所述激光束可经由所述透射窗口而通过;将气体导入到所述激光加工头中的导入孔;将所述激光加工头内的环境气体排出到外部的排气孔。所述激光加工头进一步包括:将气体导入到材料的激光照射区域周围的空气孔;允许排出所述材料的激光照射区域的环境气体的空气孔;以及遮蔽部,具有位于所述透射窗口与所述窗孔部之间的开口以及与所述导入孔和排气孔连通的通风部。 |
申请公布号 |
CN100586634C |
申请公布日期 |
2010.02.03 |
申请号 |
CN200710167181.7 |
申请日期 |
2007.11.02 |
申请人 |
索尼株式会社 |
发明人 |
佐佐木良成;阿苏幸成;村瀬英寿;山田尚树 |
分类号 |
B23K26/14(2006.01)I;B23K26/36(2006.01)I;B23K26/40(2006.01)I;B23K26/08(2006.01)I;G02F1/1333(2006.01)I |
主分类号 |
B23K26/14(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
马高平 |
主权项 |
1.一种激光加工装置,包括:辐射激光束的激光束源;以及激光加工头,所述激光加工头包括:透射窗口,激光束通过所述透射窗口照射材料;在所述激光头的底部中形成的窗孔部,激光束经由所述透射窗口通过所述窗孔部;将气体导入到所述激光加工头中的导入孔;将所述激光加工头内的环境气体排出到外部的排气孔;将气体导入到材料的激光照射区域周围的第一空气孔;和面对所述第一空气孔并用于排出材料的激光照射区域的环境气体的第二空气孔;其特征在于所述激光加工装置还包括遮蔽部,所述遮蔽部具有位于所述透射窗口与所述窗孔部之间的开口以及与所述导入孔和排气孔连通的通风部,其中,当采用激光束对材料中形成的多层膜上的树脂膜或薄金属膜构图时,材料的激光照射区域附近产生的碎屑经由与在所述激光加工头的底部上形成的窗孔部连通的第二空气孔而排出,并附着到所述遮蔽部的周围。 |
地址 |
日本东京都 |