发明名称 铜网表面镀Cu加CeO<sub>2</sub>的抗菌过滤金属材料及制备和应用
摘要 本发明涉及过滤网材料的制备技术,具体为一种具有优良抗菌性能的(Cu+CeO<sub>2</sub>)/Cu复合网状抗菌过滤金属材料及制备方法和应用,解决细菌孳生和人体铜摄入不足等问题,可应用于食品、饮料、酒类等气体或液体生产过滤装置以及空调中的过滤网。本发明以泡沫海绵为基底材料,负载金属(Cu+CeO<sub>2</sub>)/Cu形成高孔率网状抗菌过滤金属材料。其制备方法:经过导电化处理的基底材料,进行电镀Cu抗菌镀层,当铜镀膜达到所需要的厚度时,在真空炉或有氩气保护的炉子中进行热处理,形成金属铜网,最后在金属铜网表面镀(Cu+CeO<sub>2</sub>),即可得到制好的负载金属(Cu+CeO<sub>2</sub>)/Cu复合网状抗菌过滤金属材料,其孔隙率为85%-96%,孔径根据实际需求在350微米-500微米范围内可调。
申请公布号 CN101637680A 申请公布日期 2010.02.03
申请号 CN200810012567.5 申请日期 2008.07.30
申请人 中国科学院金属研究所 发明人 于志明;敬和民
分类号 B01D39/12(2006.01)I;C23C14/34(2006.01)I;C23C14/16(2006.01)I;C25D3/38(2006.01)I;C25D5/50(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I 主分类号 B01D39/12(2006.01)I
代理机构 沈阳科苑专利商标代理有限公司 代理人 张志伟
主权项 1.一种铜网表面镀Cu加CeO2的抗菌过滤金属材料,其特征在于:该金属材料为在泡沫海绵基底材料上镀金属铜膜获得的金属铜网表面镀Cu加CeO2的复合网状结构,铜膜的厚度为20微米-50微米,Cu加CeO2的厚度为2微米-3微米,复合网状结构的孔隙率为85%-96%,孔径在350微米-500微米范围内可调。
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