发明名称 金属罩和具有该金属罩的光学装置
摘要 本发明公开了一种具有CAN封装的光学装置,其中,将罩电阻焊接到基座上而不会引起由于焊接产生的碎片飞入所述封装内而导致的故障。本发明的所述罩具有焊接到所述基座上的凸缘部分。除了用于焊接的环状突起以外,所述凸缘部分还设置有环状凹槽。由于焊接产生的碎片可以被捕获到所述环状凹槽中,进而可防止所述碎片飞入所述封装内。在冲压以形成所述罩的主体部分的同时形成所述环状凹槽和所述环状突起。
申请公布号 CN101640192A 申请公布日期 2010.02.03
申请号 CN200910152063.8 申请日期 2009.07.28
申请人 住友电气工业株式会社 发明人 西山直树
分类号 H01L23/02(2006.01)I;H01L23/04(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I;H01L23/06(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L31/102(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01S5/022(2006.01)I;H01S5/32(2006.01)I 主分类号 H01L23/02(2006.01)I
代理机构 北京天昊联合知识产权代理有限公司 代理人 顾红霞;龙涛峰
主权项 1.一种设置有半导体光学器件的光学装置,包括:金属基座,其具有圆盘形状,并且构造为在其上安装有所述半导体光学器件;以及罩,其包括大致呈圆筒形状的主体部分和设置在所述主体部分的端部的凸缘部分,所述凸缘部分设置有焊接到所述金属基座上的环状突起和紧邻所述环状突起内侧而形成的环状凹槽,所述环状凹槽具有朝所述环状突起的相反方向延伸的凹部,其中,通过对包括所述环状突起和所述环状凹槽的金属板材进行冲压而形成所述主体部分和所述凸缘部分,并且其中,所述环状凹槽捕获在将所述环状突起焊接到所述基座上时产生的碎片。
地址 日本大阪府