利用电镀保护层同时并选择性分割通孔结构

摘要

本发明公开了用于通过利用PCB层叠内的电镀保护层将多个通孔结构同时分割为电绝缘部分的系统和方法。这种通孔结构是通过在子复合结构中的一个或多个位置内选择性地沉积电镀保护层形成。在不同的位置上沉积的多个具有电镀保护层的子复合结构被层压以形成所期望的PCB设计的PCB层叠。通过导电层、介电层以及通过电镀保护层钻取穿过PCB层叠的穿通孔。由此，PCB板具有多个穿通孔，另一通过将PCB板放置到籽晶槽同时电镀多个穿通孔，随后浸入到非电解铜槽中。这种分割的通孔提高了线缆密度并且限制了通孔结构中的短线形成。这种分割的通孔使得大量的电信号能够传送到每个电绝缘部分而不相互干扰。

主权项

1.一种多层PCB，所述多层PCB包括：至少一个子复合结构，其具有：夹在第一导电层和第二导电层之间的介电层；以及钻通所述至少一个子复合结构并穿过第一导电层、所述介电层和所述第二导电层的第一穿通孔，其中使用电镀保护层填充所述第一穿通孔；钻通所述多层PCB并穿过所述电镀保护层的第二穿通孔，其中在缺乏所述电镀保护层的区域内以导电材料电镀所述第二穿通孔的内表面，并且不沿着所述电镀保护层以导电材料电镀所述第二穿通孔的内表面，以形成通过所述多层PCB的电分割的通孔结构。