半导体元件及其制造方法

摘要

本发明提供一种半导体元件及其制造方法。在半导体元件中，如果在接合垫内产生裂缝，该裂缝不会扩散到半导体元件内。在该半导体元件的表面上设有电极。在该半导体元件的内部形成布线层。导电层与该布线层分离地形成，以形成该电极的表面。由导电材料形成多个柱状构件，它们在布线层与导电层之间延伸且相互邻近地排列。由所述多个柱状构件之间填充的绝缘材料形成绝缘层。框架构件在布线层与导电层之间延伸，以将多个柱状构件和绝缘层包围在一起。

主权项

1、一种半导体元件，在其表面上设有电极，该半导体元件包括：布线层，其形成在该半导体元件的内部；导电层，其与该布线层分离地形成，以形成该电极的表面；多个柱状构件，所述柱状构件由导电材料形成，并在所述布线层与导电层之间延伸且相互邻近地排列；绝缘层，其由所述多个柱状构件之间填充的绝缘材料形成；以及框架构件，其在所述布线层与所述导电层之间延伸，以将所述多个柱状构件和所述绝缘层包围在一起，所述框架构件是连续的并且与所述布线层和所述导电层接触。