发明名称 Method for manufacturing a printed circuit board by foriming a hardening resin layer
摘要
申请公布号 KR100940169(B1) 申请公布日期 2010.02.03
申请号 KR20080021647 申请日期 2008.03.07
申请人 发明人
分类号 H05K3/20 主分类号 H05K3/20
代理机构 代理人
主权项
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