| 发明名称 | 用于封装集成电路器件的方法和设备 | ||
| 摘要 | 一种集成封装的集成电路器件，包括：集成电路管芯，其包含具有第一和第二大体平坦的表面和边缘表面的结晶衬底以及形成在第一大体平坦的表面上的半导体电路；形成在半导体电路和第一大体平坦的表面上的至少一个芯片级封装层；形成在第二大体平坦的表面和边缘表面上的绝缘层；以及直接形成在覆盖在第二大体平坦的表面上的绝缘层上的至少一个导电体，该至少一个导电体通过直接形成在第一大体平坦的表面上的至少一个焊盘连接到电路。 | ||
| 申请公布号 | CN100587962C | 申请公布日期 | 2010.02.03 |
| 申请号 | CN200480025199.8 | 申请日期 | 2004.07.01 |
| 申请人 | 泰塞拉技术匈牙利公司 | 发明人 | 吉尔·齐伯尔;尤利娅·阿克森托恩;沃格·奥加涅相 |
| 分类号 | H01L27/15(2006.01)I;H01L31/0203(2006.01)I;H01L29/267(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I;H01L31/12(2006.01)I;H01L21/44(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L29/22(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/15(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王 英 |
| 主权项 | 1、一种集成封装的光电集成电路器件，包括：集成电路管芯，其包含：具有第一和第二平坦的表面和边缘表面的结晶衬底；和形成在所述第一平坦的表面上的光电半导体电路；形成在所述半导体电路和所述第一平坦的表面上的至少一个芯片级封装层；以及覆盖在所述第二平坦的表面上的至少一个导电体，所述至少一个导电体通过直接形成在所述第一平坦的表面上的至少一个焊盘连接到所述电路。 | ||
| 地址 | 匈牙利布达佩斯 | ||