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发明名称
电磁波防护结构
摘要
本创作系关于一种电磁波防护结构,包括:一基材,系包含一粗糙表面设于该基材之一侧;及至少一熔射层附着于该粗糙表面上,该熔射层与该粗糙表面之介面未使用黏着剂;其中该熔射层为一导电性材料。该电磁波防护结构系利用一常温气压熔射法将金属或金属合金之熔射层熔射于一基材上,而不需使用黏着层来黏合基材和金属层,以解决因环境的温度改变而造成黏着层变性,使基材和金属层脱离之缺点。
申请公布号
TWM373631
申请公布日期
2010.02.01
申请号
TW098217868
申请日期
2009.09.28
申请人
林淑清
发明人
陈建州
分类号
H05K9/00
主分类号
H05K9/00
代理机构
代理人
蔡秀玫
主权项
一种电磁波防护结构,包括:一基材,系包含一粗糙表面设于该基材之一侧;及至少一熔射层附着于该粗糙表面上,该熔射层与该粗糙表面之介面未使用黏着剂;其中该熔射层为一导电性材料。
地址
台北县中和市兴南路1段106号之1
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