发明名称 | 导线架之封装结构 | ||
摘要 | 本创作系揭露一种导线架之封装结构,其包含有两电极板、一散热柱及一封装层。该两电极板为相隔设置,并藉由射出成型之方式将一绝缘层包覆于该两电极板上,且该绝缘层具有贯穿的一透孔。该散热柱具有一身部及一底部,该身部穿透过于该绝缘层之该透孔,并使该底部接触于该绝缘层。该封装层亦以射出成型之方式形成可包覆该绝缘层之侧面,并固定该散热柱,且使该散热柱之该底部之底面裸露于外部。 | ||
申请公布号 | TWM373568 | 申请公布日期 | 2010.02.01 |
申请号 | TW098217866 | 申请日期 | 2009.09.28 |
申请人 | 连展科技股份有限公司 | 发明人 | 刘进财;江秀菁 |
分类号 | H01L33/00 | 主分类号 | H01L33/00 |
代理机构 | 代理人 | 刘光德 | |
主权项 | 一种导线架之封装结构,其包含:两电极板,其系相隔设置,且该两电极板由一绝缘层所包覆,且该绝缘层呈现有贯穿的一透孔;一散热柱,其系具有一身部及一底部,该身部穿透过于该绝缘层之该透孔,并使该底部接触于该绝缘层;以及一封装层,其系包覆该绝缘层之侧面,并固定该散热柱,且使该散热柱之该底部之底面裸露于外部。 | ||
地址 | 台北县新店市宝兴路45巷9弄2号 |