发明名称 导线架之封装结构
摘要 本创作系揭露一种导线架之封装结构,其包含有两电极板、一散热柱及一封装层。该两电极板为相隔设置,并藉由射出成型之方式将一绝缘层包覆于该两电极板上,且该绝缘层具有贯穿的一透孔。该散热柱具有一身部及一底部,该身部穿透过于该绝缘层之该透孔,并使该底部接触于该绝缘层。该封装层亦以射出成型之方式形成可包覆该绝缘层之侧面,并固定该散热柱,且使该散热柱之该底部之底面裸露于外部。
申请公布号 TWM373568 申请公布日期 2010.02.01
申请号 TW098217866 申请日期 2009.09.28
申请人 连展科技股份有限公司 发明人 刘进财;江秀菁
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人 刘光德
主权项 一种导线架之封装结构,其包含:两电极板,其系相隔设置,且该两电极板由一绝缘层所包覆,且该绝缘层呈现有贯穿的一透孔;一散热柱,其系具有一身部及一底部,该身部穿透过于该绝缘层之该透孔,并使该底部接触于该绝缘层;以及一封装层,其系包覆该绝缘层之侧面,并固定该散热柱,且使该散热柱之该底部之底面裸露于外部。
地址 台北县新店市宝兴路45巷9弄2号