发明名称 高频率波封装装置
摘要 提供一种小型且具有良好电性特性的高频率波封装装置。高频率波封装装置,系具备底壁,和设置于此底壁上之框状侧壁,和具有密封此侧壁开口并与侧壁一起在上述底壁上形成内部空间之盖体的封装,和配置于上述底壁上之介电质基板,和贯通上述侧壁的输入线路及输出线路;上述盖体之上述内部空间侧背面的一部分,系设置有突出部,来缩短与上述底壁的距离。
申请公布号 TWI320298 申请公布日期 2010.02.01
申请号 TW095107954 申请日期 2006.03.09
申请人 东芝股份有限公司 发明人 高木一考
分类号 H05K5/00 主分类号 H05K5/00
代理机构 代理人 林志刚
主权项 一种高频率波封装装置,其特征系具备:底壁;和包围此底壁上方,而设置在此底壁上的侧壁;和密封此侧壁之开口,与上述侧壁一同在上述底壁上形成内部空间的盖体;和配置在上述内部空间内之上述底壁上的介电质基板;和贯通上述侧壁的输入线路;和贯通上述侧壁的输出线路;和使上述盖体背面与上述底壁之距离缩短地,来形成的突出范围。
地址 日本