半导体晶片封装构造及其基板以及基板之制造方法

摘要

一种半导体晶片封装构造，其主要包含一上层半导体元件、一下层半导体晶片承载于一底座基板以及一中介基板。该上层半导体元件系安装于该底座基板上方并且该中介基板系夹设于该上层半导体元件与底座基板之间。该下层半导体晶片系设于该底座基板之上表面，并且电性连接至该底座基板。该中介基板具有一开口用以容置该下层半导体晶片，并且该中介基板具有相对之上下表面、复数个第一侧表面于该中介基板之边缘以及复数个第二侧表面界定该开口。该中介基板包含复数个导电线路仅设于该中介基板之上下表面以及该第一或第二侧表面，该中介基板之下表面系设有复数个第一接垫用以电性连接于该底座基板，该中介基板之上表面系设有复数个第二接垫用以电性连接于该上层半导体元件。本发明之特征在于所有的第一接垫系仅经由该仅设于该中介基板之上下表面以及该第一或第二侧表面之该导电线路电性连接至该第二接垫。本发明另提供一种制造该中介基板之方法。

主权项

一种半导体晶片封装构造，其包含：一底座基板具有相对之上下表面；一第一半导体晶片设于该底座基板之上表面，并且电性连接于该底座基板；一半导体元件设于该底座基板之上表面上方；以及一中介基板，夹设于该半导体元件与该底座基板之间，该中介基板具有一开口用以容置该第一半导体晶片，并且具有相对之上下表面、复数个第一侧表面于该中介基板之边缘以及复数个第二侧表面界定该开口，该中介基板包含复数个导电线路仅设于该中介基板之上下表面以及该第一或第二侧表面，其中该中介基板之下表面系设有复数个第一接垫用以电性连接于该底座基板，该中介基板之上表面系设有复数个第二接垫用以电性连接于该半导体元件，并且所有的第一接垫系仅经由该仅设于该中介基板之上下表面以及该第一或第二侧表面之该导电线路电性连接至该第二接垫，该中介基板之导电线路包含一第一线路以及一第二线路，该第一线路系设于该中介基板之表面上，该中介基板另包含一第一绝缘层覆盖于该第一线路上，该第二线路系设于该绝缘层上。