发明名称 高热导LED灯
摘要 本创作系有关一种高热导LED灯,主要包括有由高热导率陶瓷材料构成之基板,并于该基板上直接设有预先设计的金属电路,金属电路上设置预定数量的LED,金属电路并连结外部电源,必要时于基板另端设置散热层,当点亮LED时,LED产生的热可迅速的被高导热基板所传导、散热,或由散热层迅速的散热,本创作采用非金属之高热导基板,可于基板上直接设置电路,可摒除用于金属基板上构装LED晶片,采用绝缘层影响LED晶片之散热效能,太厚散热效能差,太薄又失去绝缘效能之缺失。
申请公布号 TWM373565 申请公布日期 2010.02.01
申请号 TW098207886 申请日期 2009.05.08
申请人 庄育丰 发明人 庄育丰
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人
主权项 一种「高热导LED灯」,主要包括有由高热导率陶瓷材料构成之基板,该基板上直接设有预先设计的金属电路,金属电路上设置有预定数量的LED所构成。
地址 桃园县八德市文昌街111巷8号