发明名称 LED封装件与使用该LED封装件之背光模组
摘要 本发明系有关于一种LED封装件以及一种使用该LED封装件之背光模组,该LED封装件系具有大光束角度的LED光线,可简化透镜形状和组装制程。该LED封装件包含:具有凹座形成于其中的外壳以及设置于该凹座中的至少一LED。该LED封装件复包含覆盖该LED之上半部的透镜,该透镜系设有具预定凸出高度于其上侧。藉由本发明的LED封装件与使用该LED封装件之背光模组,不仅可均匀地发光且在输出萤幕上不会形成亮点,更因使用形状较为简单且具有较大光束角度的透镜,且使色彩混合区缩小,俾实现小型化。
申请公布号 TWI320238 申请公布日期 2010.02.01
申请号 TW095141261 申请日期 2006.11.08
申请人 三星电机股份有限公司 发明人 金大渊;朴英衫
分类号 H01L33/00;G02F1/1335 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人 洪武雄;陈昭诚
主权项 一种发光二极体封装件,其系包含:具有凹座形成于其中的外壳;至少一个安设于该凹座中的发光二极体;以及透镜,系设有预定凸出高度并覆盖该发光二极体的上部之凸形上表面,该透镜的光束角度之半高全幅值(FWHM)是在至少120度的范围,其中,该凹座具有圆形水平截面,并且该透镜的凸出高度系形成于透镜之上侧,且该透镜的凸出高度范围是该上侧之凸形上表面直径的1/10到4/15。
地址 南韩