| 发明名称 |
化学机械研磨浆用之佐剂 |
| 摘要 |
本发明揭露一种用于同步研磨带阳离子电荷材料与带阴离子电荷材料之佐剂，其系形成一吸附层于带阳离子电荷材料结构之上，以增加带阴离子电荷材料结构对带阳离子电荷材料的研磨选择能力，其中，佐剂系包括一聚合电解质盐，聚合电解质盐系包含：(a)一接枝型聚合电解质，其具有之平均分子量为1000~20000，并包含一主链与一侧链侧链；以及(b)一种硷性材料。包含上述之佐剂与研磨粒CMP(化学机械研磨)浆料亦为本发明所揭露。 |
| 申请公布号 |
TWI320055 |
申请公布日期 |
2010.02.01 |
| 申请号 |
TW094146707 |
申请日期 |
2005.12.27 |
| 申请人 |
ＬＧ化学公司 |
发明人 |
李基罗;金种珌;李政熹;洪政填;洪瑛晙;金鲁马;李安娜 |
| 分类号 |
C09K3/14;C09G1/02;H01L21/304 |
主分类号 |
C09K3/14 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
吴冠赐;杨庆隆;苏建太 |
| 主权项 |
一种佐剂，系用于带阳离子电荷材料与带阴离子电荷材料之同步研磨，该佐剂形成一吸附层于该带阳离子电荷材料之上，以增加该带阴离子电荷材料的研磨选择能力，其中该佐剂具有一聚合电解质盐，其系包含：(a)一带阴离子接枝型聚合电解质，其具有之平均分子量为1000~20000，并包含一主链与一侧链；以及(b)一硷性材料。 |
| 地址 |
南韩 |
