发明名称 METHOD TO MINIMIZE WET ETCH UNDERCUTS AND PROVIDE PORE SEALING OF EXTREME LOW K LESS THAN 2.5 DIELECTRICS
摘要
申请公布号 KR100939593(B1) 申请公布日期 2010.02.01
申请号 KR20070108170 申请日期 2007.10.26
申请人 发明人
分类号 H01L21/20;H01L21/3063 主分类号 H01L21/20
代理机构 代理人
主权项
地址
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