发明名称 脆性材料基板之划线装置及划线方法以及自动分割作业线
摘要 以低于该脆性材料基板的软化点的温度,沿玻璃基板50表面形成划线的区域连续照射雷射光点而加热,并冷却其附近的区域。藉此,沿划线预定线形成盲裂痕。检测单元40经由光纤41,朝刚形成于冷却点附近的盲裂痕照射光。若形成盲裂痕,即可藉由乱反射而使光纤41获得一部份光。因此,藉由检测此反射光的强度,即可确认是否正常检测出盲裂痕。
申请公布号 TWI319744 申请公布日期 2010.01.21
申请号 TW093100427 申请日期 2004.01.08
申请人 三星钻石工业股份有限公司 发明人 藤井昌宏
分类号 B28D5/00;C03B33/09 主分类号 B28D5/00
代理机构 代理人 桂齐恒;阎启泰
主权项 一种脆性材料基板之划线装置,系边以低于该脆性材料基板的软化点的温度,沿脆性材料基板表面的划线预定线连续加热,边连续冷却此加热区域附近的区域,以沿该划线预定线形成盲裂痕,其特征在于具备:光源;偏光分束器,对应偏光状态分离光源的光线;光纤,配置成把透过该偏光分束器之特定偏光方向的光线射入接近该脆性材料基板表面中之冷却区域之形成盲裂痕之区域,并把被盲裂痕反射的光线传回该偏光分束器;受光元件,系接收来自该盲裂痕之反射光中由该偏光分束器分离的光线;以及辨别部,具有辨别由该受光元件所获得之接收信号是否在预设之阈值内之视窗比较器;根据该辨别部之输出确认盲裂痕之形成状态。
地址 日本