无铅焊锡之制造方法（一）

摘要

本发明系提供一种无铅焊锡之制造方法(一)，其制造无铅焊锡时，系添加0.1~1.0百分比含量配比之铜(Cu)、0.1百分比以下含量配比之附加物及剩余含量百分比之锡(Sn)，接续将其混合并经由使用于高含量银之作业设备，完成无银无铅焊锡之制程，以有效可降低须以高含量银所制成焊锡所花费之成本，且可藉由其无银之含量配比以达到可以减少稀有资源之使用量与降低环境污染，同时可达到与使用高含量银配比之相同焊接效果。

主权项

一种无铅焊锡之制造方法(一)，其无铅焊锡成分系包含有：铜(Cu)，该铜(Cu)之含量系于0.1~1.0百分比之配比；附加物，该附加物之成份包括有镍(Ni)、镓(Ga)、锗(Ge)、铟(In)、磷(P)等材质，且该附加物之含量系包含于0.1百分比以下；及锡(Sn)，该锡(Sn)之含量系包含于除铜(Cu)、附加物外，所剩余含量之百分比之配比；以令使用其制成该无铅焊锡时，系将其上述材质依照含量百分比并添加剩余含量之锡(Sn)加以混合而形成一无银之无铅焊锡，便可将其无铅焊锡使用于电子部品、电子基板、混载基板等相关焊接用，藉由其无银之含量配比以达到可以减少稀有资源之使用量与降低环境污染，同时可达到与使用高含量银配比之相同焊接效果。