多层电路基板、测定用检测器、盲通孔加工装置以及盲通孔加工方法

摘要

为能使内层位置之确认作业容易，且提高加工精度，多层电路基板30之导体层31系以绝缘层互相绝缘。在各电路用导体部(多层电路基板30成为制品时作为电路使用)，连接仅为加工所使用之测定区域31b。各层之测定部31b系以水平方向的位置对齐而沿上下方向重叠之方式配置。在穿孔加工前，于配置有测定部31b之位置加工V字形孔70，并配置成使测定用检测器50之前端与露出于孔70之内面的测定部31b接触。并且，以测定元件51测定藉由供应至线圈之电流而在转子轴感应的轴电压，依据该测定值来控制钻头之前端位置。

主权项

一种多层电路基板之盲通孔加工方法，使连接于导体层之导电性之测定区域在水平方向之位置一致，并在积层于高度方向之多层电路基板之前述测定区域加工欲测定之导体层抵接测定用探针之端子部之一之形状之V形之孔，以使以导电材形成之复数之环状之端子部互相绝缘配置为同心状且设为可各自在轴方向自由移动之测定用探针测定透过于前述孔之表面露出之前述测定区域于对地抵抗较高之转子轴产生之轴电压，藉此控制保持于前述转子轴之工具之前端位置。