Vorrichtung und Verfahren zur Montage mehrerer Halbleiterbauelemente auf einem Zielsubstrat

摘要

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Montage mehrerer Halbleiterbauelemente auf einem Zielsubstrat (1), indem zumindest zwei Halbleiterbauelemente mittels einer Transfervorrichtung (28) von einem Spender (10) entnommen und gleichzeitig in vordefinierten Zielpositionen auf dem Zielsubstrat (1) montiert werden. Eine Vorrichtung zur Ausführung des Verfahrens umfasst regelmäßig Positionierungseinheiten zur Positionierung der Halbleiterbauelemente relativ zum Zielsubstrat (1). Verfahren und Vorrichtung sollen unter Gewährleistung der Präzision in der Zustellung der miteinander zu verbindenden Komponenten eine Integration in einer Inline-Anlage gestatten. Zur Lösung der Aufgabe erfolgt eine Zustellung des Zielsubstrats (1) mittels einer ersten Positionierungseinheit (9) in einen Montagebereich (5), in welchem die Halbleiterbauelemente auf dem Zielsubstrat (1) montiert werden, in einer ersten Richtung und eine Zustellung der Transfervorrichtung (28) mit den Halbleiterbauelementen mittels einer zweiten Positionierungseinheit (26) in den Montagebereich (5) in einer zweiten Richtung, wobei beide Richtungen voneinander abweichen und der Montagebereich (5) die Umgebung des Schnittpunktes von X- und Y-Richtung darstellt und wobei die Entfernung des prozessierten Zielsubstrats (1) aus dem Montagebereich (5) dessen Zustellbewegung fortsetzt.