| 摘要 |
Die Erfindung bezieht sich auf eine elektronische Anordnung (100) und ihre Herstellung. Eine Ausführungsform stellt einen Träger (11) und mehrere Kontaktelemente (12, 13) bereit. Der Träger (11) definiert eine erste Ebene (14). An dem Träger (11) ist ein Leistungs-Halbleiterchip (15) angebracht. Aus einem elektrisch isolierenden Material ist ein Körper (16) gebildet, der den Leistungs-Halbleiterchip (15) überdeckt. Der Körper (16) definiert eine zu der ersten Ebene (14) parallele zweite Ebene (17) und sich von der ersten Ebene (14) zu der zweiten Ebene (17) erstreckende Seitenflächen. Mindestens eines der mehreren Kontaktelemente (12) besitzt in einer zu der ersten Ebene (14) orthogonalen Richtung einen Querschnitt, der länger als 60% des Abstands zwischen der ersten Ebene (14) und der zweiten Ebene (17) ist. |
