| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Herstellungsverfahren für ein mikromechanisches Bauteil (120) mit den Schritten: Bilden eines Gehäuses (100, 108, 116) mit einem Lichteinfallfenster (108), Bilden einer Vielzahl von optisch aktiven Flächen (50) auf einem Wafer, Unterteilen des Wafers in eine Vielzahl von Chips (80) mit je mindestens einer optisch aktiven Fläche (50), welche so ausgebildet wird, dass die optisch aktive Fläche (50) zumindest in einem deaktivierten Betriebsmodus des Chips (80) in einer Ausgangsstellung gegenüber dem Chip (80) angeordnet ist, und Befestigen mindestens eines der Chips (80) in dem Gehäuse (100, 108, 116), wobei die optisch aktive Fläche (50) des Chips (80) in ihrer Ausgangsstellung in einem Neigungswinkel ungleich 0° und ungleich 180° zu dem Lichteinfallfenster (108) ausgerichtet wird. Des Weiteren betrifft die Erfindung ein mikromechanisches Bauteil (120).</p> |
