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Ein Halbleiterchip in einem Halbleiterchip-Stapelgehäuse kann ein Halbleitersubstrat, das mit einem Halbleiterbauelement ausgebildet ist, eine Isolierschicht über dem Halbleitersubstrat, eine tiefe Durchkontaktierung, die durch das Halbleitersubstrat und die Isolierschicht verläuft, eine Verbindungsschicht, die das Halbleiterbauelement mit der tiefen Durchkontaktierung elektrisch verbindet, und eine Prüfvorrichtung umfassen, die sowohl mit der tiefen Durchkontaktierung als auch der Verbindungsschicht elektrisch verbunden ist.
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