| 发明名称 | 等离子体处理装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种等离子体处理装置。其能使匹配盒的升降驱动装置小型化，并可靠地电连接室和匹配盒。其中，该等离子体处理装置包括室(12)、匹配盒(21)和气缸(31)；该室(12)在内部含有上部电极(13)和下部电极(14)；该匹配盒(21)以装卸自如的状态与下部电极(14)电连接，对下部电极(14)供给高频电力；该气缸(31)固定在室(12)上，提起匹配盒(21)直到能与下部电极(14)相连接的位置。而且，下部电极(14)和匹配盒(21)由与一方连接的筒状的阴端子和与另一方连接而嵌入阴端子的内径表面中的阳端子电连接，至少阴端子以及阳端子中的任一方具有覆盖用于与另一方接触的接触面的弹性导电体。 | ||
| 申请公布号 | CN201387866Y | 申请公布日期 | 2010.01.20 |
| 申请号 | CN200920006364.5 | 申请日期 | 2009.03.10 |
| 申请人 | 东京毅力科创株式会社 | 发明人 | 武藤慎司 |
| 分类号 | H01J37/32(2006.01)I;H01L21/3065(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I | 主分类号 | H01J37/32(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 1.一种等离子体处理装置，其特征在于，该等离子体处理装置包括：处理容器，其含有互相面对的上部电极和下部电极，对支承在上述下部电极上的被处理基板实施等离子体处理；匹配盒，其以相对于上述下部电极装卸自如的状态与上述下部电极电连接，对上述下部电极供给高频电力；流体压力缸，其固定在上述处理容器上，用于将上述匹配盒提起到能与上述下部电极相连接的位置；上述下部电极和上述匹配盒由连接于一方的阴端子和连接于另一方的、用于嵌入上述阴端子中的阳端子电连接；上述阴端子和上述阳端子中的至少任一方具有覆盖用于与另一方接触的接触面的弹性导电体。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||