| 发明名称 | 双晶片覆晶体 | ||
| 摘要 | 一种双晶片覆晶体。为提供一种成本低、占用电路板空间小、符合环保意识的半导体元件，提出本实用新型，它包括以背对背叠置的第一晶片及第二晶片；第一晶片及第二晶片正面具有焊垫区，并于焊垫区上设有复数以供打线的焊垫。 | ||
| 申请公布号 | CN201387884Y | 申请公布日期 | 2010.01.20 |
| 申请号 | CN200920105741.0 | 申请日期 | 2009.03.05 |
| 申请人 | 江阴市爱多光伏科技有限公司 | 发明人 | 胡德良;周云青;薛毓虎 |
| 分类号 | H01L25/00(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 张春和 |
| 主权项 | 1、一种双晶片覆晶体，其特征在于它包括以背对背叠置的第一晶片及第二晶片；第一晶片及第二晶片正面具有焊垫区，并于焊垫区上设有复数以供打线的焊垫。 | ||
| 地址 | 214400江苏省江阴市周庄镇周北工业集中区(宗言村) | ||