用于封装半导体装置的设备、经封装的半导体组件、制造用于封装半导体装置的设备的方法和制造半导体组件的方法

摘要

本发明提供经封装的半导体组件、用于封装半导体装置的设备、封装半导体装置的方法和制造用于封装半导体装置的设备的方法。用于封装半导体装置的设备的一个实施例包含第一板，其具有前侧、后侧、裸片触点的阵列、电耦合到所述裸片触点的第一后侧端子的阵列、第二后侧端子的阵列以及多个个别封装区域，所述封装区域具有所述裸片触点的阵列、所述第一后侧端子的阵列和所述第二后侧端子的阵列。所述设备进一步包括第二板，其具有层压到所述第一板的所述前侧的第一侧、第二侧、界定裸片空腔的与个别封装区域对准的穿过所述第二板的开口以及所述第二侧处的前触点的阵列，所述前触点通过延伸穿过所述第一板和所述第二板的互连件而电耦合到所述第二后侧端子。

主权项

1.一种用于封装半导体装置的设备，其包含：第一板，其具有前侧、后侧、裸片触点的阵列、电耦合到所述裸片触点的第一后侧端子的阵列、第二后侧端子的阵列和多个个别封装区域，所述个别封装区域具有所述裸片触点的阵列、所述第一后侧端子的阵列和所述第二后侧端子的阵列；以及第二板，其具有层压到所述第一板的所述前侧的第一侧、第二侧、界定裸片空腔的与个别封装区域对准的穿过所述第二板的开口和位于所述第二侧处的前触点的阵列，所述前触点通过延伸穿过所述第一板和所述第二板的互连件而电耦合到所述第二后侧端子。