发明名称 |
离子液体体系电沉积铅方法 |
摘要 |
本发明公开了一种基于使用离子液体体系作为电解质在金属铜及其合金,金属钛及其合金,金属铝及其合金上电沉积金属铅层的工艺方法。该工艺方法的优点是与通常的电沉积金属铅技术相比,可在室温条件下进行,无蒸汽挥发,无色无味,不燃烧,无氢气释放,热稳定和化学稳定性好,可获得较高的电流效率(≥90%),具有较宽的电化学稳定窗口(3~5V)镀层致密,内应力小。最大的优势是可获得在常规技术中无法在金属铝及其合金基底材料上得到铅镀层。该方法工艺简单,流程短,易于控制,成本较低。 |
申请公布号 |
CN101629312A |
申请公布日期 |
2010.01.20 |
申请号 |
CN200910094836.1 |
申请日期 |
2009.08.14 |
申请人 |
昆明理工大学 |
发明人 |
沈黎;孙勇;胡劲;翁家峰;陈冬华;朱孝钦;高文桂 |
分类号 |
C25D3/36(2006.01)I |
主分类号 |
C25D3/36(2006.01)I |
代理机构 |
昆明今威专利代理有限公司 |
代理人 |
赛晓刚 |
主权项 |
1、一种以离子液体作为电解质电沉积金属铅镀层的方法,其特征在于:在离子液体中加入金属铅化合物,取滤清液至于敞开式电化学槽中,电沉积水浴并控制室温,电化学槽以机械或电磁搅拌,控制槽电压和电流密度,阳极采用纯铅极板、金属铂阳极极板或镀铂钛阳极极板,在金属铜或其合金、金属钛或其合金或金属铝或其合金基底上得到金属铅镀层。 |
地址 |
650093云南省昆明市五华区学府路253号(昆明理工大学) |