发明名称 常温常压下等离子体化学气相沉积制备纳米晶TiO<sub>2</sub>薄膜的方法
摘要 一种常温常压下等离子体化学气相沉积制备纳米晶TiO<sub>2</sub>薄膜的方法,其特征是采用共面式介质阻挡放电,在基体与绝缘介质之间的短间隙产生薄层等离子体,TiCl<sub>4</sub>蒸气与氧气在薄层等离子体区反应并沉积到基体上,在常温常压下直接制得具有光催化活性的纳米晶TiO<sub>2</sub>薄膜。薄膜由20~30nm的晶粒组成,晶粒具有以锐钛矿相为主、仅含有少量金红石相的混晶结构。采用的基体与绝缘介质之间的短间隙距离为0.1~3mm,气体总流速为0.1~2m/s,TiCl<sub>4</sub>与O<sub>2</sub>的摩尔比为0.005~0.5。采用交流高压电源,其频率范围为50Hz-10kHz。本方法的效果和益处是该制备方法在常温常压下进行,具有装置简单、能耗低和薄膜沉积速率快的特点,适合于各种材质的基体,尤其适合于不耐热的有机高分子基体材料。
申请公布号 CN100582045C 申请公布日期 2010.01.20
申请号 CN200710010707.0 申请日期 2007.03.21
申请人 大连理工大学 发明人 朱爱民;丁天英;石川;徐勇
分类号 C03C17/245(2006.01)I;C23C14/08(2006.01)I;C23C14/40(2006.01)I;C01G23/07(2006.01)I;B01J21/06(2006.01)I;B01J37/00(2006.01)I 主分类号 C03C17/245(2006.01)I
代理机构 大连理工大学专利中心 代理人 侯明远;李宝元
主权项 1.一种常温常压下等离子体化学气相沉积制备纳米晶TiO2薄膜的方法,其特征是采用共面式介质阻挡放电,在基体(6)与绝缘介质(2)之间的短间隙产生薄层等离子体,TiCl4蒸气与氧气在薄层等离子体区(8)反应并沉积到基体(6)上,在常温常压下直接制得具有光催化活性的纳米晶TiO2薄膜。
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