| 发明名称 | 狭缝喷嘴、基板处理装置以及基板处理方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能够由狭缝喷嘴以稳定的涂敷宽度涂敷处理液的技术。本发明的狭缝喷嘴的侧板(721)的下端部(721a)的厚度(d)为0.7mm以下。因此，即使在狭缝喷嘴(42)的移动速度慢的时候、或抗蚀液90的粘度低的时候，能够缩小被涂敷的抗蚀液90向外侧的膨胀宽度。因此，能够抑制抗蚀液90的涂敷宽度的变动。 | ||
| 申请公布号 | CN100581657C | 申请公布日期 | 2010.01.20 |
| 申请号 | CN200610054724.X | 申请日期 | 2006.03.02 |
| 申请人 | 大日本网目版制造株式会社 | 发明人 | 池田文彦;楫野一树;细川章宏;吉田顺一 |
| 分类号 | B05B1/04(2006.01)I;B05C5/02(2006.01)I | 主分类号 | B05B1/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 高龙鑫;王玉双 |
| 主权项 | 1.一种狭缝喷嘴，在其下部具有狭缝状的吐出口，其特征在于，具有：喷嘴主体部，其限定上述吐出口在长度方向的开口边缘；一对侧板，其分别安装在上述喷嘴主体部的长度方向上的两端，并由所述一对侧板限定上述吐出口在与上述长度方向垂直的宽度方向的开口边缘；该狭缝喷嘴是一边从上述吐出口吐出处理液，一边沿着与上述长度方向垂直的宽度方向移动的构件，上述侧板的下端部的长度方向上的厚度为0.7mm以下。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||