发明名称 芯片吸取组件
摘要 一种芯片吸取组件,包括:一支架;一吸取头设置于支架底面,以供吸取一芯片;二压制结构设置于支架底部且位于吸取头两侧,以供于吸取头吸取一芯片时,借助压制头抵住相邻芯片;以及一弹性元件设置于压制头及支架之间。压制头可利用弹性元件的弹性恢复力来压制相邻芯片,以防止重复芯片现象,使芯片黏结具备有高良率的优点。
申请公布号 CN101630651A 申请公布日期 2010.01.20
申请号 CN200810133983.0 申请日期 2008.07.16
申请人 力成科技股份有限公司 发明人 周武毅
分类号 H01L21/683(2006.01)I 主分类号 H01L21/683(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 任永武
主权项 1.一种芯片吸取组件,其是用于吸取矩阵排列的多个芯片,这些芯片包含至少一芯片与至少一相邻芯片,该芯片吸取组件包含:一支架;一吸取头,设置于该支架底面,且该吸取头包含一吸取面,以供接触且吸取该一芯片;以及至少二压制结构,设置于该支架底部,且位于该吸取头二侧,每一该压制结构包括:一杆体,穿设该支架;一压制头,设置于该杆体底端,以供于该吸取头吸取该一芯片时,借助该压制头抵住该相邻芯片;以及一弹性元件,套设于该杆体,且介于该压制头及该支架之间。
地址 台湾省新竹县湖口乡新竹工业区大同路26号